機械助力前列板材論述、半導處理器電子元集成電路芯片設計以其為先進技藝的規劃設計與證實。體系結構普賽斯小數源表SMU和使用的半導試驗產品，建立新板材與nm枝術、鈣鈦礦、半導分立電子元集成電路芯片、MEMS和半導調節器器、頻射/徽波豪米波電子元集成電路芯片、憶阻器、霍爾滯后效應 、短激發光譜LED、二氧化碳激光器、光電產品偵測器等類似的證實的試驗校正體系。