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致力于半導體行業電機械可靠性測試測試

IC芯片電性能參數測試指南

源于:admin 周期:2024-05-14 08:56 瀏覽網頁量:3507
        字母化二次創業起速,5G 、人工客服智能化及蘋果云高特點svm算法(AI/HPC)的用發揮智能家居控制型控制電路系統(Integrated Circuit, IC)方法不斷地升級成,IC芯片控制電路系統結構特征更復雜因素和pcb板智能家居控制型度持繼增長,測試英文軟件難易度和測試英文軟件成本價亦隨后飆漲。


集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:

- 定制關鍵期的定制手機驗證測試軟件- 晶圓加工制造周期的工序攝像頭監控考試- 芯片封裝前的晶圓測試軟件- 裝封后的機器設備測試軟件


芯片測試應用現狀

        芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)FVMI(加直流電壓測直流電壓)

        民俗的心片電耐熱性衡量想要數臺儀器儀器汽車儀表盤完成任務,如交流電壓源、交流電源、萬用表等,殊不知由數臺儀器儀器汽車儀表盤組成的的系統軟件想要依次完成程序編程、云同步、對接、衡量和闡述,進行過程繁雜又費時,又應用率假如你衡量臺的前景,可是應用單一化的系統的儀器儀器汽車儀表盤和獎勵激勵源還會存在繁雜的充分間促發進行,有大的不判斷性及變慢的串口通信傳送高速度等常見問題,不可能滿意高效、性價比最高率衡量的各種需求。

        實施芯片電性能測試的最佳工具之一是字母源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。


        此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。


        基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道

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圖1:普賽斯CS編插卡式源表

(10插卡及3插卡,高至40渠道)


基于數字源表SMU的芯片測試方案

        施用普賽斯數字化源表來集成ic的開跳閘試驗試驗(Open/Short Test)、漏電流試驗試驗(Leakage Test)相應DC參數設置試驗試驗(DC Parameters Test)。

1、開短路測試(O/S測試)

開短路故障測評(Open-Short Test,也稱聯續性或排斥測評),代替校驗測評軟件系統與器材全部引腳的電排斥性,測評的階段是出借對地保護措施肖特基二極管做的,測評拼接電線以下已知:

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圖2:開不導通測試英文配電線路接觸表示

2、漏電流測試

漏電流測試,又被稱為為Leakage Test,漏電流測試的的目的基本是測試手機輸入Pin腳和高阻的情況下的傳輸Pin腳的輸出阻抗能不能夠高,測試接入集成運放下述已知:

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圖3:漏電流檢測輸電線路相連接示意圖

3、DC參數測試

DC因素指標的軟件檢查,通常情況下來說都會Force直流端直流電壓軟件檢查端直流電壓以及Force端直流電壓軟件檢查直流端直流電壓,其注意是軟件檢查抗阻性。通常情況下來說不同DC因素指標都會在Datasheet后面表示,軟件檢查的其注意主要目的是確保安全生產單片機芯片的DC因素指標值合適標準規范:

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圖4:DC技術參數檢驗的線路對接舉手

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測試案例

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檢驗平臺標準配置


Case 01 NCP1377B 開短路測試

        測驗 PIN 腳與 GND 中間接入的情形,測驗流程中SMU會選擇3V滿量程,增加-100μA電流大小,限壓-3V,測定端工作電壓結果表 1 下圖,端工作電壓結果在-1.5~-0.2 中間,測驗結果 PASS。

*測試測試電路接連操作圖2

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圖5:NCP1377B開短路等問題自測結果顯示




Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試

        光電公司藕合器包括由幾部好友分組成:光的發射成功成功端及光的接受端。光的發射成功成功端包括由發亮場效應管結構,場效應管的管腳為光耦的搜索端。光的接受端包括是光敏晶胞管, 光敏晶胞管是進行 PN 結在施加壓力反方向直流電壓時,在太陽光照射到下反方向熱敏電阻由大變小的原里來工作的的,晶胞管的管腳為光耦的內容輸出端。        案列選取兩部SMU實現自測,一部SMU與電子元件模擬效果端接連,成為恒流源驅動下載會亮電感并測量模擬效果端有關于因素,另一類部SMU與電子元件模擬效果端接連,成為恒壓源并測量模擬效果中端有關于因素。


*軟件測試電路連入圖案填充圖4


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圖6:BVECO 測驗統計資料及折線

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圖7:ICEO公測大數據及的曲線

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圖8:發送特征的身材曲線

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圖9:模擬輸出性質等值線


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